smt贴片机配件生产加工厂分享多层板B2IT工艺
发表时间：2018-04-18 11:04
smt贴片机配件生产加工厂时代盛分享东芝公司开发的积层多层板B2IT制造工艺
此工艺为东芝公司开发的积层多层板制造工艺，这种工艺称为埋入凸块互连技术（Buried Bump Interconnection Techonology，B2IT）。工艺的核心是应用导电膏制成的凸块。
B2IT工艺流程如下图所示。
时代盛smt贴片机配件生产加工厂是一家专业生产及定制异形吸嘴,贴片机吸嘴,SMT设备配件,松下,富士,三星,雅马哈配件等。咨询专线:13922840659
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